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A-Z晶體及材料加熱爐系列樣品處理設(shè)備電池制備設(shè)備分析檢測設(shè)備根據(jù)應(yīng)用尋找設(shè)備技術(shù)支持/服務(wù)培訓(xùn)

加熱爐設(shè)備
晶體及材料
破碎/球磨設(shè)備
壓片設(shè)備
輥壓設(shè)備
切割設(shè)備
磨拋設(shè)備
清洗設(shè)備
電池研發(fā)設(shè)備
薄膜制備
配件
其它實(shí)驗(yàn)室設(shè)備

熱處理設(shè)備: 管式爐箱式爐箱管混合

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加熱方式: 電阻加熱紅外燈管加熱感應(yīng)加熱微波加熱

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加熱形式: 常規(guī)爐立式箱管混合式回轉(zhuǎn)爐

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加熱溫度: 300-1200 1250-1500 1600-2000

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加熱溫區(qū): 單溫區(qū) 雙溫區(qū) 三溫區(qū) 多溫區(qū) 感應(yīng)加熱專用

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管徑: ф?25 ф?50 ф?60 ф?80 ф?100 ф?120及以上

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500℃真空層壓機(jī)

關(guān)鍵字：: 電動液壓泵、最大壓力40T
型號：: YLJ-VHP5
產(chǎn)品概述：: YLJ-VHP5是一款真空熱層壓機(jī)，此設(shè)備設(shè)置專門針對于晶片焊接，薄膜轉(zhuǎn)移，和LCP（液晶高聚物）層壓。加熱區(qū)100 mm x 100 mm 或300 mm x 300 mm。設(shè)備最高溫度可達(dá)500℃，最大壓力20-40T。

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相關(guān)視頻

操作視頻

產(chǎn)品型號

YLJ-VHP5-4

YLJ-VHP5-12

電壓和功率

? AC208-240V 50/60Hz，單相

? 最大功率：5000W

? AC208-240V 50/60Hz，單相

? 最大功率：6500W

加熱區(qū)

? 100×100mm

? 300×300mm

加熱平板表面平整度

? 10um

加熱功率

? 1,000 W

? 6,000 W

真空腔體尺寸&容積

? 525Lx480Wx450H (mm)

? ~75L

? 572Lx620Wx480H (mm)

? ~170L

對加熱板施加最大壓力

? 10T，500℃時

? 20T，室溫

? 20T，500℃時

? 40T，室溫

產(chǎn)品尺寸

? 775mm(L)×550mm(W)×1325mm(H)

? 900mm(L)×700mm(W)×1600mm(H)

真空熱壓機(jī)結(jié)構(gòu)

· 2個加熱平板（采用高溫合金制作），最高工作溫度可達(dá)500℃

· 加熱元件嵌在加熱平板中間，以達(dá)到快速加熱目的

· 2個精密溫控系統(tǒng)，分別控制2個加熱平板溫度，可設(shè)置30個溫度段

· 水冷夾層安裝于加熱平板的頂板&底部，以輔助加熱平板冷卻。進(jìn)水口和出水口直徑為Φ12mm(外徑）

液壓泵

· 電動液壓泵安裝在設(shè)備底部，與真空腔體相連接

· 壓缸最大移動行程：15mm

· 可自動壓力控制，通過數(shù)顯壓力控制器

· 壓力精度：+/-0.01 Mpa ( 0.1 kg/cm2)

· 當(dāng)加熱溫度高于200℃時，需要通入冷卻水（>15L/min）

溫度控制器和壓力顯示

· 2個精密溫度控制器，分別控制2個加熱平板，可設(shè)置30個溫度段，控溫精度+/-1℃

· 溫度控制系統(tǒng)帶有PID自整定功能，超溫保護(hù)，和斷熱電偶保護(hù)。

· 最高溫度：500℃

· 最大加熱速率：2.5℃/min

· 一個數(shù)顯壓力計(jì)（控制器）安裝在控制面板上?？蛻艨稍O(shè)置壓力值，當(dāng)壓力到到達(dá)設(shè)定值時，電動液壓缸自動停止運(yùn)行。

真空腔體

· 壓機(jī)頂桿和加熱平板安裝在真空腔體內(nèi)

· 真空腔體上有一個直徑為Φ300mm的真空密封門，門上有直徑為Φ150mm的石英觀察窗口

· 采用硅膠密封圈密封

· 一個機(jī)械壓力表安裝在真空腔體上

圖片1.jpg

質(zhì)保

一年質(zhì)保期，終身維護(hù)

操作視頻

相關(guān)可選

可在本公司選購以下產(chǎn)品配合真空層壓機(jī)使用

· 循環(huán)水冷機(jī)，可對加熱平板進(jìn)行水冷卻

· 機(jī)械泵，可使真空腔體的真空度達(dá)到300Torr,分子泵系統(tǒng)，可使真空腔體的真空度達(dá)到10E-4Torr

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