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導電銀膠
- 產品概述：
- 該膠為改性有機硅和復合銀粉組成。以雙組分包裝出售，不會因運輸及儲存影響質量。按比例配制的導電膠性能穩定，工藝簡便，室溫固化。電阻率10-2~10-3Ω·cm。廣泛用于無線電工業中金屬、陶瓷、玻璃間的導電性能粘接
免責聲明：
本站產品介紹內容（包括產品圖片、產品描述、技術參數等）僅用于宣傳用途，僅供參考。由于更新不及時和網站不可預知的BUG可能會造成數據與實物的偏差，請勿復制或者截圖。如果您對參數有異議，或者想了解產品詳細信息及更多參數，請與本公司銷售人員聯系。本站提供的信息不構成任何要約或承諾，請勿將此參數用于招標文件或者合同，科晶公司會不定期完善和修改網站任何信息，恕不另行通知，請您諒解。
如果您需要下載產品的電子版技術文檔，說明書（在線閱覽），裝箱單，與售后安裝條件等文件，請點擊上方的附件下載模塊中選取。商城產品僅針對大陸地區客戶，購買前請與工作人員溝通，以免給您帶來不便。
技術參數產品視頻實驗案例警示/應用提示配件詳情
| 產品名稱
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有機硅型導電銀膠
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| 視頻
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操作視頻 |
| 產品簡介
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該膠為改性有機硅和復合銀粉組成。以雙組分包裝出售，不會因運輸及儲存影響質量。按比例配制的導電膠性能穩定，工藝簡便，室溫固化。電阻率10-2~10-3Ω·cm。廣泛用于無線電工業中金屬、陶瓷、玻璃間的導電性能粘接
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| 產品特點
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技術指標： | 抗剪Al-Al： | ＞5kg/cm2 | 工作溫度： | -50℃~250℃ | 操作工藝： | 1. 將A組分攪拌3-5min，使其為均勻液體。2. 按比例A：B=10：1（重量）混合均勻。3. 將上述膠體涂在需要膠合的兩個部件上，厚度0.05~0.1mm。室溫下晾置5-10min。然后兩個部件合攏，用夾具夾緊。室溫下固化12-24h。 |
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| 標準包裝
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瓶裝
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